精微高博参加中国颗粒学会第八届学术年会

发布者:admin 日期:2015/5/27  点击次:11375
    2012年9月5-8日,精微高博参加了中国颗粒学会在杭州举办的第八届学术年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会。会议总结交流了近年来中国颗粒技术方面的研究开发成果,探讨了本领域国际上最新的研究进展和发展动向。

   本届年会上精微高博科技展出了公司的高端精密仪器设备JW-BK122F,该比表面及孔径分析仪测试精度高,尤其在微孔(0.35--2nm)测试方面已达到国际先进水平,可替代进口仪器;颗粒测试与表征分会场上,北京精微高博科技公司万小红工程师做了题为“粉体材料中小于2nm微孔分析测试技术”的报告,万工明确表述了在微孔情况下,孔壁间的作用势能相互重叠,对气体的吸附能力比介孔大得多,在很低的压力下才产生气体的填充;介绍了专门的微孔分析模型:HK、FS、DFT等。同时,讲述了微孔粗略分析DR、T-plot、MP等方法的局限性。最后,简单介绍了微孔精确分析仪必需具备的较为苛刻的软硬件条件。本次报告展示了北京精微高博科技公司的前瞻的技术水平及雄厚的技术势力,赢得了广大客户的一致认可和好评。

 
 
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